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時事分享



股后精測 25 日表示,受國際級科技公司邀請,合作研發特定用途印刷電路板( PCB ),此新業務需求,不同於原精測營運範圍,因此董事會通過此專案業務計畫及資本支出 10.5 億元,並授權董事長李世欽全權處理相關合約事宜。精測指出,該專案將帶來新事業領域的無限商機。

董事長李世欽表示,本專案啟動後將先動用一半資本支出約 5 億元,投入於研發與建立驗證用生產線。本專案所需生產設備與精測目前既有設備有所差異,但可相容於現有生產線中,達到研發與新、舊線共用暨提升稼動率之目的,實際資本支出將依執行進度和付款條件分階段進行,不會一次全部動用完畢。

李世欽指出,規畫自 2017 下半年至 2019 年度陸續投資,以達到 2020 年開始量產並對營運產生具體貢獻,但因尚未與客戶正式簽訂契約,所以目前無法進一步提供客戶名稱。強調本專案時程嚴峻,簽約後即需啟動並依據主管機關規定揭露相關資訊。

總經理黃水可表示,此特定用途 PCB 在技術、品質及可靠度上要求相對嚴格,精測在全球供應商中脫穎而出獲得青睞,是因精測在半導體測試專用 PCB 領域有自主獨特的材料、關鍵設備、工法及製程等研發能量,方有機會可製作出此高難度之 PCB。經雙方數月時間溝通討論,且實際到對方工廠參觀研發技術和生產線後,才創造此長期的合作機會。

總經理黃水可說明,10.5 億資金來自現有資金、銀行融資或其它方式籌資,主要用於購置機器設備,精測將充分運用既有廠房和人力來開發此特定用途 PCB ,以降低經營風險。精測與客戶是兩家獨立公司,並無互相持股或合資。

精測專注半導體測試介面服務,本專案將帶來新事業領域的無限商機,挑戰也是前所未有。若加上原半導體業務之設備資本支出 3.5億 元,則今年精測的機器設備支出可上看 9 億元。CE8C9F432AC83B74

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